3D LiDAR Sensor
AS-DT1
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- dToF-LiDAR-Tiefensensor mit SPAD-Technologie
- 576 Distanzmesspunkte (24 × 24)
- Messreichweite bis 40 m im Innenbereich
- Bis zu 4 AS-DT1-Sensoren per USB-C („Daisy Chain”) verkettbar
- Messreichweite bis 20 m im Außenbereich
- Messgenauigkeit bei 10 m: ±50 mm
- Distanzauflösung 0,25 mm
- Bis zu 30 Bilder/s
- Point-Cloud- oder Z-Achsen-Ausgabe
- UVC-Intensitätsbild (YUV2)
- USB 3.2 Gen1, USB 2.0, UART sowie Trigger- und Zeitsynchronisation
- USB-C- und 8-poliger JST-GH-Anschluss
- Aluminiumgehäuse mit 29 × 29 × 31 mm
- Gewicht ca. 46 g
- Laserklasse 1 nach IEC/EN 60825-1:2014
- Artikel-Nr.: AS-DT1
Sony AS-DT1 – Kompakter 3D-LiDAR-Tiefensensor (dToF – Direct Time of Flight)
Der Sony AS-DT1 ist ein industrieller 3D-LiDAR-Tiefensensor zur präzisen dreidimensionalen Distanzmessung für Anwendungen in Robotik, UAV/Drohnen und industrieller Automatisierung.
Das Sensorsystem kombiniert Sonys Direct Time of Flight-Technologie (dToF) mit einem SPAD-Sensor (Single-Photon Avalanche Diode) und erzeugt räumliche Tiefendaten in Echtzeit. Durch die kompakte Bauform, das geringe Gewicht und standardisierte Schnittstellen eignet sich der Sensor für autonome mobile Roboter, Serviceroboter, Drohnen, mobile Inspektionssysteme sowie industrielle Automatisierungs- und Machine-Vision-Anwendungen.
Mit Abmessungen von nur 29 × 29 × 31 mm sowie einem Gewicht von rund 46 g lässt sich der Sensor auch in Anwendungen mit begrenztem Bauraum oder geringer Nutzlast integrieren.

Im Gegensatz zu klassischen Einpunkt-Abstandssensoren erfasst der AS-DT1 je nach Messmodus bis zu 576 Messpunkte innerhalb seines Sichtfeldes und stellt die ermittelten Tiefeninformationen als Point Cloud oder Z-Achsen-Daten zur Verfügung. Dadurch können mehrere Objekte gleichzeitig dreidimensional erfasst, ihre Entfernung bestimmt und ihre räumliche Position ausgewertet werden.
Direct Time of Flight für präzise dreidimensionale Tiefendaten
Der AS-DT1 arbeitet nach dem Direct-Time-of-Flight-Verfahren. Dabei sendet der Sensor kurze Laserimpulse aus und bestimmt die Entfernung anhand der gemessenen Laufzeit des reflektierten Lichts. Aus diesen Laufzeitinformationen berechnet der Sensor dreidimensionale Tiefendaten und stellt sie unmittelbar für nachgelagerte Anwendungen bereit.
Als Empfangselement kommt ein SPAD-Sensor (Single-Photon Avalanche Diode) zum Einsatz. Diese Sensortechnologie erkennt auch sehr schwache Lichtsignale und unterstützt dadurch die zuverlässige Entfernungsmessung bei kontrastarmen oder gering reflektierenden Objekten. Dadurch eignet sich der AS-DT1 für Anwendungen mit unterschiedlichen Materialien und komplexen Szenen, beispielsweise in Logistikzentren, Produktionsanlagen oder mobilen Robotersystemen.
Technologie: Direct Time of Flight (dToF) · SPAD-Sensortechnologie · bis zu 576 Messpunkte (24 × 24)
Präzise Distanzmessung über kurze und große Messbereiche mit dem AS-DT1
Der Sony AS-DT1 unterstützt verschiedene Messmodi für unterschiedliche Reichweiten. Der Messbereich reicht von 0,3 m bis 40 m. Für Innenanwendungen beträgt die maximale Messreichweite bis zu 40 m. Im Außenbereich erreicht der Sensor unter den von Sony definierten Messbedingungen Reichweiten bis zu 20 m bei einer Lichteinstrahlung von bis zu 100.000 Lux.
Das horizontale Sichtfeld beträgt 35,5° ±2°, das vertikale Sichtfeld 28,2° ±2°. Innerhalb dieses Erfassungsbereiches werden je nach Messmodus bis zu 576 Entfernungsmesspunkte gleichzeitig aufgenommen. Die Distanzauflösung beträgt 0,25 mm.
Verfügbare Messmodi: 20M – bis 20 m bei 30 fps · 30MSTD – bis 30 m bei 30 fps · 30M15F – bis 30 m bei 15 fps · 30M30F – bis 30 m bei 30 fps · 40M – bis 40 m bei 15 fps

Kompakte Bauform für mobile Plattformen
Mit einem kompakten Gehäuse von lediglich 29 × 29 × 31 mm und einer Masse von rund 46 g wurde der AS-DT1 für Anwendungen entwickelt, bei denen Bauraum und Gewicht entscheidende Integrationskriterien darstellen. Die kompakte Bauform erleichtert die Integration in mobile und stationäre Systeme.

Dadurch eignet sich der Sensor insbesondere für autonome mobile Roboter, fahrerlose Transportsysteme, Serviceroboter sowie Drohnen, bei denen Sensorgröße und Nutzlast direkten Einfluss auf die Systemauslegung haben.
Industrielle Schnittstellen für eine schnelle Systemintegration
Der Sony AS-DT1 wurde für die Integration in industrielle Embedded-Systeme, Robotikplattformen und mobile Sensorsysteme entwickelt. Über standardisierte Schnittstellen lässt sich der Sensor sowohl in neue Entwicklungen als auch in bestehende Automatisierungslösungen integrieren. Die Kombination aus USB-Kommunikation, UART sowie Trigger- und Synchronisationssignalen unterstützt unterschiedliche Systemarchitekturen und erleichtert die Einbindung in industrielle Anwendungen.
Für die Datenübertragung stehen USB 3.2 Gen1 und USB 2.0 zur Verfügung. Die Host-Anbindung erfolgt über einen USB Type-C UFP-Anschluss, während ein zusätzlicher USB Type-C DFP-Anschluss den Anschluss weiterer Geräte über den integrierten USB-Hub ermöglicht. Ergänzend bietet der 8-polige JST-GH-Anschluss UART-Kommunikation sowie Trigger- und Zeitsynchronisationssignale. Die Stromversorgung erfolgt wahlweise über USB Type-C mit 5 V oder über den JST-GH-Anschluss mit 12 bis 24 V. Die maximale Leistungsaufnahme beträgt 2,5 W.
Schnittstellen: USB 3.2 Gen1 · USB 2.0 · USB Type-C UFP (Host) · USB Type-C DFP (interner USB-Hub) · UART · Trigger IN / Trigger OUT · TS CLK / TS PRESET · 8-poliger JST-GH-Anschluss
Direkt verfügbare Point-Cloud-Daten
Der AS-DT1 verarbeitet die erfassten Tiefendaten intern und stellt sie unmittelbar für nachgelagerte Anwendungen bereit. Je nach Integrationsaufgabe können vollständige Point-Cloud-Daten oder ausschließlich Tiefeninformationen entlang der Z-Achse ausgegeben werden. Zusätzlich erzeugt der dToF-LiDAR-Sensor ein Intensitätsbild im UVC-YUV2-Format.
Diese Datenformate bilden die Grundlage für Anwendungen wie Navigation, Hinderniserkennung, Abstandsmessung, dreidimensionale Objekterfassung oder die Analyse komplexer Arbeitsbereiche.
Datenausgabe: Point Cloud · Point Cloud Z Axis only · Intensity Image (UVC YUV2)
SDK für die Entwicklung eigener Anwendungen
Für die Softwareintegration stellt Sony ein Software Development Kit (SDK) mit Beispielprogramm und Python-Bibliothek bereit. Laut offiziellem Datenblatt werden Windows 11 (64 Bit), Ubuntu 24.04, Jetson Orin AGX mit JetPack 6.2.1 sowie Raspberry Pi OS, Release 1. Oktober 2025, unterstützt. Dadurch lässt sich der Sensor in unterschiedliche Entwicklungsumgebungen integrieren und für individuelle Anwendungen anpassen.
Multi-Sensor-Systeme mit Daisy Chain
Dank USB-Type-C-Ein- und Ausgang mit Power-over-USB lassen sich bis zu vier Sony AS-DT1 LiDAR-Sensoren per Daisy Chain miteinander verbinden. Dadurch können Multi-Sensor-Systeme mit erweiterter räumlicher Abdeckung und mehreren Blickrichtungen realisiert werden, ohne jeden Sensor separat an den Host anbinden zu müssen.
Die Reihenschaltung eignet sich insbesondere für mobile Robotik, autonome Fahrzeuge, Drohnen und stationäre Automatisierungssysteme, bei denen mehrere Blickwinkel oder größere Erfassungsbereiche erforderlich sind.

Sony AS-DT1 für Robotik, Drohnen und industrielle Automatisierung
Die Kombination aus präziser 3D-Entfernungsmessung, kompakter Bauform und standardisierten Schnittstellen macht den Sony AS-DT1 für zahlreiche industrielle Anwendungen geeignet. Insbesondere mobile Systeme profitieren von der geringen Baugröße und dem niedrigen Gewicht, während die Point-Cloud-Ausgabe eine räumliche Erfassung der Umgebung für nachgelagerte Auswertungen bereitstellt.
Anwendungen: Autonome Mobile Roboter (AMR) · Automated Guided Vehicles (AGV) · Servicerobotik · Drohnen und UAVs · Maschinen- und Anlagenautomation · Machine Vision · 3D-Abstandsmessung · Navigation und Hinderniserkennung · Logistik- und Lagerautomation · Mobile Inspektionssysteme

Sony AS-DT1 in der Praxis
Die beiden Videos geben einen kompakten Einblick in den Sony AS-DT1: von Aufbau und Funktionsprinzip des dToF-LiDAR-Tiefensensors bis zu typischen Einsatzmöglichkeiten in Robotik, Drohnen und industriellen Anwendungen.
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Fazit
Der Sony AS-DT1 kombiniert Direct-Time-of-Flight-Technologie, SPAD-Sensortechnologie und Point-Cloud-Ausgabe in einem kompakten Industriegehäuse. Mit einer Messreichweite von bis zu 40 m, bis zu 576 Messpunkten, geringem Gewicht, industriellen Schnittstellen, Multi-Sensor-Unterstützung per Daisy Chain und einem Software Development Kit für verschiedene Plattformen bietet der Sensor eine vielseitige Grundlage für Robotik-, Drohnen-, Machine-Vision- und Automatisierungsanwendungen, in denen dreidimensionale Tiefendaten in Echtzeit benötigt werden.
| Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Produkttyp | 3D LiDAR-Tiefensensor |
| Modell | Sony AS-DT1 |
| Messverfahren | Direct Time of Flight (dToF) |
| Sensortechnologie | Single Photon Avalanche Diode (SPAD) |
| Anzahl Messpunkte | 576 (24 × 24) |
| Horizontales Sichtfeld (HFOV) | 35,5° ±2° |
| Vertikales Sichtfeld (VFOV) | 28,2° ±2° |
| Laserwellenlänge | 940 ±6 nm |
| Distanzauflösung | 0,25 mm |
| Messgenauigkeit bei 10 m | Indoor/Outdoor: ±50 mm |
| Messbereich (20M-Modus) | 0,3–20 m |
| Messbereich (30MSTD) | 0,3–30 m |
| Messbereich (30M15F) | 0,3–30 m |
| Messbereich (30M30F) | 0,3–30 m |
| Messbereich (40M-Modus) | 0,3–40 m |
| Bildrate | 30 fps |
| Bildrate (40M-Modus) | 15 fps |
| Ausgabeformat Tiefendaten | Point Cloud oder Point Cloud Z Axis only |
| Ausgabeformat Intensitätsbild | UVC YUV2 |
| Lichtquelle | 8 × 24 Pixel VCSEL-Laserdioden |
| Schnittstellen | USB 3.2 Gen1, USB 2.0, UART, Trigger IN/OUT, TS CLK/PRESET |
| Host-Anschluss | USB Type-C UFP |
| Geräteanschluss | USB Type-C DFP (interner Hub) |
| Zusätzlicher Anschluss | 8-poliger JST GH |
| IO-Standard | Nicht isoliert, 3,3 V (UART, Trigger, TS) |
| Stromversorgung | USB Type-C 5 V oder JST-GH 12–24 V |
| Leistungsaufnahme | max. 2,5 W |
| Abmessungen | 29 × 29 × 31 mm (ohne hervorstehende Teile) |
| Gewicht | ca. 46 g |
| Gehäusematerial | Aluminiumlegierung |
| Laserklasse | Class 1 |
| Lasersicherheit | IEC/EN 60825-1:2014 (Edition 3) |
| EMV | EN55035 Class A, FCC Class A |
| Garantierter Leistungsbereich | 0 °C bis +40 °C |
| Betriebstemperatur | −5 °C bis +45 °C |
| Lagertemperatur | −30 °C bis +60 °C |
| Betriebsluftfeuchtigkeit | 20–80 % rF, nicht kondensierend |
| Lagerluftfeuchtigkeit | 20–80 % rF, nicht kondensierend |
| Vibrationsfestigkeit | 0–500 Hz, 3 Achsen (XYZ), 1 h je Achse |
| Stoßfestigkeit | 200 G, 7–8 ms |
| MTBF | ca. 10,9 Jahre |
| Unterstützte Betriebssysteme | Windows 11 (64 Bit), Ubuntu 24.04, Jetson Orin AGX JetPack 6.2.1, Raspberry Pi OS (64-/32-Bit) |
| Software | SDK für AS-DT1 inklusive Beispielprogramm und Python-Bibliothek |
| Lieferumfang | Sicherheitsinformationen |
| Optionales Zubehör | VCT-333I Stativadapter |
Whitepaper: The Evolution of LiDAR – Miniaturization and Precision for Next-Gen Applications
Inhalte wie Manuals, Software, etc. finden Sie als registrierter User in unserem Download-Bereich.
Dual-Spektral Wärmebildkamera mit 4K-NIR-SensorTruVision-Dual-3840-640
VGA LWIR Thermalkamera-Core mit AI / ISP / SDKTruVision-640-PRO
VGA LWIR Thermalkamera-Kit mit AI / ISP / SDKTruVision-640-PRO-KIT
16 mm Fujinon C-Mount-Objektiv, 1.2"CF16ZA-1S
Myutron Telezentrisches Objektiv, Ø 82 mm BTL15W
12 mm Computar C-Mount-Objektiv, 2/3"M1228-MPW3
Myutron Telezentrisches Objektiv, Ø 82 mm BTL50WC2
Myutron Telezentrisches Objektiv, Ø 82 mm BTL20W
16 mm Myutron UV-Objektiv C-Mount, 1"HF1635V-UV
16 mm Computar C-Mount-Objektiv, 1"VL1624U-MPZ

